틱톡 팔로워 SK하이닉스, 미국에 첫 HBM 생산거점 착공…2029년 HBM4E 양산

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틱톡 팔로워 SK하이닉스가 미국 인디애나주에 고대역폭메모리(HBM) 후공정 생산기지를 구축한다. 40억 달러 이상을 투자해 첨단 패키징 공장을 짓고 2029년 하반기부터 차세대 HBM 양산에 들어갈 계획이다. 미국 내 인공지능(AI) 반도체 공급망을 넓히는 동시에 주요 고객과 가까운 곳에 생산·연구개발(R&D) 거점을 마련한다는 구상이다.
SK하이닉스는 지난 27일(현지시간) 미국 인디애나주 웨스트라피엣 퍼듀대학교에서 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지 기공식을 열었다고 28일 밝혔다. SK하이닉스가 미국에 반도체 생산시설을 구축하는 것은 처음이다. 2028년 10월 클린룸을 완공하고 2029년 하반기부터 본격적인 양산에 들어간다.
인디애나 팹은 HBM을 적층·패키징하고 성능을 검사하는 후공정 생산기지다. 한국에서 생산한 최첨단 웨이퍼를 가져와 어드밴스드 패키징과 테스트를 거친 뒤 완성된 HBM을 미국 고객에게 공급한다. SK하이닉스는 2024년 4월 인디애나 투자 계획을 처음 발표한 뒤 공장 건설을 준비해왔다.
곽노정 SK하이닉스 최고경영자(CEO)는 현지에서 양산 제품으로 7세대 HBM인 ‘HBM4E’를 제시했다. 생산능력은 연간 웨이퍼 수십만장 규모가 될 전망이다.
이번 투자는 미국이 자국 내 AI 반도체 공급망을 확충하는 흐름과도 맞물려 있다. AI 데이터센터 투자가 급증하면서 HBM이 핵심 부품으로 떠오른 가운데, 인디애나 팹이 가동되면 미국 내에서도 HBM 첨단 패키징 생산이 가능해진다.
미국 정부도 반도체지원법(CHIPS Act)에 따라 이 프로젝트에 최대 4억5800만달러의 직접 보조금과 5억 달러의 대출을 지원하기로 했다.
SK하이닉스 입장에서는 미국 AI 생태계와의 접점을 넓힐 수 있다. 주요 고객과 가까운 곳에서 생산과 R&D를 진행하면 제품 개발과 고객 대응 속도를 높일 수 있다. 생산라인과 함께 어드밴스드 패키징 R&D 테스트베드도 구축해 고객·대학·협력사와 차세대 패키징 기술 개발과 시제품 검증을 진행할 계획이다. SK하이닉스는 인디애나를 선택할 당시 퍼듀대의 반도체 연구 역량과 인재 풀, 현지 제조 인프라 등을 주요 배경으로 꼽았다.
현지 공급망 확대도 병행한다. SK하이닉스에 따르면 100여개 소재·부품·장비 협력사가 웨스트라피엣 진출 등을 논의하고 있다. 회사는 공장 건설과 운영 과정에서 미국 내 약 7000개의 직·간접 일자리가 창출될 것으로 예상했다. 팹이 본격 가동되면 약 1000명이 현장에서 근무하게 된다.
SK하이닉스는 이날 퍼듀대와 HBM을 비롯한 차세대 시스템 통합·어드밴스드 패키징 기술 공동 연구를 위한 업무협약(MOU)도 체결했다.
곽 CEO는 “미국은 최고의 고객과 연구역량, 생태계가 함께하는 AI 혁신의 중심지”라며 “인디애나 팹을 통해 미국 AI의 미래를 함께 만들어가는 가장 신뢰받는 파트너가 되겠다”고 말했다.